助焊剂（Flux） 是一种在焊接过程中使用的化学制剂，主要用于去除金属表面的氧化物、降低焊料表面张力，并促进焊料流动，从而确保焊接牢固、减少虚焊或假焊。它广泛应用于电子制造、金属加工、管道焊接等领域。

核心作用

1. 清除氧化物：焊接前金属表面易氧化（如铜、铝），助焊剂通过化学反应溶解氧化层。

2. 防止再氧化：在高温焊接时保护金属表面不与空气接触。

3. 降低表面张力：改善焊料（如锡）的润湿性，使其均匀铺展。

4. 促进热传导：帮助热量传递，提高焊接效率。

主要类型

1. 按化学活性分类

• 腐蚀性助焊剂（酸性）

  • 无机酸型（如盐酸、磷酸）：去氧化能力强，但残留易腐蚀电路，需彻底清洗。

  • 应用：金属管道焊接、粗加工。

• 弱腐蚀性助焊剂（有机酸型，OA）

  • 松香基：含松香（天然树脂）和有机酸（如乳酸），残留较少，需酒精清洗。

  • 应用：电子焊接、电路板维修。

• 免清洗助焊剂（No-Clean）

  • 合成树脂型：低残留，焊接后无需清洗，但可能影响高频电路性能。

  • 应用：手机、电脑主板等精密电子。

2. 按形态分类

• 液态：喷涂或笔刷使用（如焊锡笔）。

• 膏状：适合BGA封装等精密焊接。

• 固态：焊锡丝内置芯（松香芯焊锡丝）。

常见成分

应用场景

• 电子行业：

  • PCB焊接（如贴片元件、通孔插件）。

  • BGA芯片返修（需高精度膏状助焊剂）。

• 金属加工：

  • 铜管焊接（空调、冰箱制冷系统）。

  • 汽车线束端子焊接。

• DIY维修：

  • 松香芯焊锡丝（家用电路维修）。

使用注意事项

1. 残留处理：

   • 腐蚀性助焊剂需用酒精或专用清洗剂清除，否则可能导致电路短路或腐蚀。

   • 免清洗助焊剂仅适用于低敏感电路。

2. 安全性：

   • 酸性助焊剂挥发气体可能刺激呼吸道，需通风或佩戴防护装备。

3. 匹配焊料：

   • 铅锡焊料（Sn-Pb）与无铅焊料（Sn-Ag-Cu）需选用不同活性助焊剂。

常见问题

• 焊点不亮/有毛刺：助焊剂活性不足或氧化层未彻底清除。

• 虚焊：助焊剂用量过少或焊接温度过低。

• 电路腐蚀：强酸性助焊剂未清洗干净。

助焊剂是焊接工艺的“隐形催化剂”，正确选择和使用可大幅提升焊接质量和效率。